Berriak

Betetze epoxi erretxina handiko sistema, bere erresistentzia mekaniko bikaina, isolamendu termikoa, suaren erresistentzia eta dimentsio-egonkortasuna dituena, oinarrizko material bihurtu da goi-mailako fabrikazio-eremuetan, hala nola kapsulatze elektronikoa, potentzia-gailuen ontziratzea, material konposatuen moldaketa, goi-mailako itsasgarriak eta galdaketa elektrikoa.

Estaldura-formulen diseinuan, tixotropiaren eta berdintzearen arteko orekak zuzenean zehazten ditu eraikuntzaren sentsazioa, sagging-aren aurkako gaitasuna, estalduraren itxura eta azken estaldura-efektua. Gehigarri tradizionalek, hala nola silize ketsuak, erreologia organikoko agenteak eta bentonitak tixotropia eman dezakete, baina askotan arazoak ekartzen dituzte, hala nola, kostua handitzea, bateragarritasun mugatua, tenperatura altuko egonkortasun nahikoa ez izatea eta distira gutxitzea.

Aluminio hidroxidoak (ATH), harri artifizialen (batez ere, kuartzoa eta gainazaleko material solidoen osagaia) suaren aurkako betegarri gisa eta indargarri gisa, eragin erabakigarria du materialaren propietateetan, partikulen tamainaren banaketa dela eta.

Material konposatuen polimeroen alorrean, aluminio hidroxidoa (ATH) aplikatzea funtsezkoa da halogenorik gabeko suaren betegarri eraginkor gisa. Hala ere, ATH eta erretxina matrizearen arteko bateragarritasun eskasak eta agregatzeko joerak denbora luzez mugatu du haien errendimendu osoa.

Garratzaileen eta betegarri funtzionalen alorrean, aluminio hidroxidoak (ATH) funtsezko posizioa du. Dena den, bere prestaketa-prozesuetan dauden desberdintasunak —hau da, "behetik gorako" prezipitazio-metodoak eta "goitik behera" artezteko metodoak-, funtsean, produktuen izaera fisikokimikoa eta aplikazio-errendimendu-mugak zehazten ditu.

Goi-mailako eremu elektronikoetan, hala nola erdieroaleen bilgarrietan, maiztasun handiko substratuetan, interfaze termikoko materialetan eta zeramikazko substratu aurreratuetan, materialaren ezaugarri mikroskopiko bakoitzak zuzenean zehazten du amaierako produktuaren errendimendu-muga eta fidagarritasun-muga.