Nola konpondu Betetze epoxi erretxina handiko biskositate handiko arazoa?

Betetze epoxi erretxina handiko sistema, bere erresistentzia mekaniko bikaina, isolamendu termikoa, suaren erresistentzia eta dimentsio-egonkortasuna dituena, oinarrizko material bihurtu da goi-mailako fabrikazio-eremuetan, hala nola kapsulatze elektronikoa, potentzia-gailuen ontziratzea, material konposatuen moldaketa, goi-mailako itsasgarriak eta galdaketa elektrikoa. Eduki solido handiko, eroankortasun termiko handiko eta suaren aurkako formulazio handiko eskakizunen arabera, betegarri ez-organikoak gehitzea (alumina, esaterako,aluminio hidroxidoa, magnesio oxidoa, silizio mikro hautsa, boro nitruroa, etab.) sarritan % 60 gainditzen du. Horrek sistemaren biskositate handia, isurgarritasun eskasa, hezegarritasun nahikoa eza, burbuilak kentzeko zailtasuna, eraketa-akatsak areagotu eta aplikazio automatikoen prozesuen moldagarritasun eskasa bezalako arazoak sortzen ditu, produktuaren kalitatea eta produkzio-eraginkortasuna murrizten duten botila-lepo nagusi bihurtzen direnak.

Ⅰ.Bete handiko epoxi erretxinaren biskositate handiaren kausa nagusia

Betegarritasun handiko epoxi sistemaren biskositatearen gehikuntza anormala ez da faktore bakar batek eragiten, mekanismo anitzen gainjartzeak baizik:

1. Betegarri erretxinaren interfazean bateragarritasun eskasa: betegarri ez-organikoek gainazaleko polaritate handia eta hidroxilo talde trinkoak dituzte, epoxi-matrize ez-polarrekin elkarrekintza sendoak sortuz, partikulak aglomeratu eta sistemaren barruan marruskadura-erresistentzia nabarmen handituz;

2. Zentzugabeko azalera espezifikoa eta betegarrien partikulen tamainaren banaketa: Nano betegarriek eta betegarri ultrafineek azalera espezifiko handia dute, erretxina molekula kopuru handia xurgatzen duena eta "estaldura-geruza" bat osatzen duena, eta ondorioz, fase mugikor eraginkorra gutxitzen da; Partikula bakarreko betegarriek hutsune handiak dituzte eta erretxina betegarri gehiago behar dute biskositatea are gehiago handitzeko;

3. Erretxina-matrizearen berezko biskositatea nahiko altua da: epoxi erretxin baliokide altuak, hala nola bisfenol A eta erretxina fenolikoak, kate molekular luzeak eta indar intermolekular sendoak dituzte. Bete ez denean, likatasuna milaka mPa · s-ra iristen da, eta betetze handia egin ondoren, biskositatea esponentzialki handitzen da;

4. Sakabanatze prozesu nahikoa: nahasketa, artezketa eta sakabanaketa eraginkortasun baxua, betegarrien deskonposizio eta agregazio osatugabea, bigarren mailako agregakinen eraketa, pseudoplastikotasunaren gehikuntza anormala eta sistemaren fluxu irregularra;

5. Gehigarrien falta edo hautaketa desegokia: hezetzeko eta sakabanatzeko agente edo akoplamendu-agente eraginkorrik gabe, ezin da tentsio interfacial murriztu, sistemaren egitura tixotropikoa gehiegi eraikitzen da, eta biskositate estatikoa eta eraikuntza biskositatea biak dira.

Kausa identifikatu ondoren, maila molekularreko diseinuaren, interfazearen aldaketaren eta prozesuen kontrol zehatzaren bidez, % 30 -% 80ko biskositatearen murrizketa kontrolagarria lor daiteke, gehitutako betegarri kopurua murriztu edo sendatu ondoren errendimendua uko egin gabe.

Ⅱ.Formularen berreraikuntza: biskositate baxuko erretxina-matrizea hautatzea eta konposatzea

Erretxina-matrizea sistemaren biskositatearen oinarria da, eta matrizearen formula optimizatzea da likatasuna murrizteko, ingurumena babesteko, hegazkortasun baxuko eta mundu osoko goi mailako materialen fidagarritasun-eskakizunetara egokitzeko irtenbidea.

1. Aukeratu biskositate baxua, erreaktibotasun handiko epoxi erretxina

Pisu molekular baxuko bisfenol A motako epoxiari (E51/E44 biskositate baxuko maila), epoxi alifatikoei, epoxi zikloalifatikoei eta eraldatutako epoxi diluituari eman behar zaie lehentasuna. Biskositatea 500-3000mPa · s 25 ℃-tan kontrolatu behar da, eta horrek biskositatea murrizteko oinarrizko eraginkortasuna % 40 baino gehiago areagotzen du biskositate handiko epoxi konbentzionalarekin alderatuta. Epoxi aliziklikoak biskositate baxua horia eta eguraldiaren aurkako erresistentziarekin konbinatzen ditu, eta atzerriko goi-mailako aplikazioetarako egokia da, hala nola kanpoko elektronika, fotovoltaikoa eta automobilgintzako elektronika.

2. Diluante aktiboen konposaketa zehatza (disolbatzaile ez-mota, RoHS/REACH-ekin bat datorrena)

Utzi diluatzaile ez-eraktibo lurrunkorrak eta erabili diluatzaile erreaktibo funtzional/bifuntzional/aniztun bakarrak (butil glicidil eter BGE, alil glizidil eter AGE, etilenglikol diglizidil eter EGDE, neopentilglikol diglizidil eter) % 5eko gehigarriarekin, % 5eko % -15eko gurutzaketa migrazioan, bizilekuetan egon gabe edo migrazioan parte hartu gabe. bero-erresistentzia eta itsasgarri-indarra gutxitzea. Diluante funtzional bikoitzak biskositatea murrizteko eraginkortasun onena du eta ondutako materialaren gurutzadura-dentsitatea mantendu dezake, hau da, betetzeko sistemen erresistentzia-eskakizunetarako egokia.

3. Biskositate baxuko sendatzeko agente bat etortze sinergikoa

Aukeratu eraldatutako gantz aminak, polieteraminak, biskositate baxuko anhidridoak eta likatasun baxuko ontze-agente ezkutuak, ontze-osagaien biskositatea murrizteko, eta, aldi berean, epoxi-matrizearekin bateragarritasuna hobetuz eta nahastu ondoren biskositatearen bat-bateko igoera saihestuz. Polieter amina sendatzeko agenteek kate malguko segmentuekin datoz, sistemaren marruskadura murrizteko, biskositatea murriztea eta gogortasuna hobetzea orekatzeko eta energia berrien eta trenbideen garraio-eremu globalen eskakizun zorrotzak betetzen dituztenak.

Ⅲ.Betegarrien aldaketa eta kalifikazioen diseinua: Interfazetik metaketara arteko optimizazio osoa

Betegarriak betegarri altuko sistemen muina dira, eta gainazaleko aldaketa eta partikulen tamainaren kalifikazioa funtsezko bide teknologikoak dira biskositatea murrizteko gehitutako betegarri kopurua murriztu gabe, baita goi-mailako epoxi formulazioen lehiakortasuna ere.

1. Betegarrien gainazala aldatzea: interfazearen energia murriztea eta sakabanaketa hobetzea

Tratatu aldez aurretik betegarria silano-akoplamendu-agentearekin (KH550/KH560/KH570), titanato-akoplamendu-agentearekin, aluminato-akoplamendu-agentearekin eta polimero hiperadarkatuko modifikatzailearekin estaldura organikoko geruza bat osatzeko betegarriaren gainazalean.

-Azaleko polaritatea murriztu, hidrogeno-lotura eta partikulen arteko van der Waals indarrak gutxitu eta aglomerazioa saihestu;

-Hobetu epoxi matrizearekin bateragarritasuna, interfazearen hutsuneak murriztea eta fluxuarekiko erresistentzia murriztea;

-Aldatu ondoren, betetze-sistema altuko biskositatea (≥ 70% pisua) % 40 -% 60 murriztu daiteke, ondutako materialaren eroankortasun termikoa, isolamendua eta erresistentzia mekanikoa hobetuz.

2. Partikulen tamaina anitzeko kalifikazioa: ondo bilduta erretxinaren erabilera murrizteko

Enbalaje estuaren teoriari jarraituz, partikula tamaina handiko, partikula ertaineko, partikula txikiko eta nanometroko tamainaz (adibidez, 50 μ m + 10 μ m + 2 μ m + 50 nm) osatutako lau maila kalifikatzeko sistema onartzen da. Partikula-tamaina txikiko betegarriek partikula-tamaina handiko hutsuneak betetzen dituzte, sistemaren porositatea eta erretxinaren kapsulazioa nabarmen murrizten dute. Likatasuna % 30 baino gehiago murriztu daiteke solido eduki berarekin. Kalifikazio-diseinuak nano betegarrien gehiegizko gehitzea saihestu behar du, biskositatearen errebotea saihesteko, gehiegizko azalera espezifikoagatik.

3. Betegarrien morfologiaren hautaketa optimoa

Lehentasuna eman behar zaio silizio mikro hauts esferikoa, alumina esferikoa eta boro nitruro esferikoa erabiltzeari. Betegarri esferikoen ijezketa-erresistentzia xafla itxurako eta orratz itxurako betegarri irregularrenena baino askoz txikiagoa da, eta isurgarritasuna nabarmen hobetzen da. Goi-mailako lorontzi elektronikoetarako eta epoxi plastikozko zigilatzeko materialetarako betegarri-forma hobetsiena da.

Ⅳ.Gehigarri-sistema espezializatua: heze-sakabanaketa eta erreologiaren kontrol zehatza

Gehigarria betegarri altuko epoxi-sistemetarako biskositate erregulatzailea da, "gehitze baxua, biskositate handiko murrizketa" lortzeko aukeraketa zehatza duena, ingurumen-araudi globalekin eta goi mailako materialen errendimendu-eskakizunekin bat etorriz.

1. Hezetzeko eta sakabanatzeko agente eraginkorra

Sakabanatzaile epoxi funtzionalizatuak, ester poliakrilikoak, fosfato-ester-disperttzaileak eta dispertsio hiperadarkatuak erabiliz, %0,5-%3ko gehigarriarekin, betegarriaren gainazala azkar bustitzen dute, aglomeratuak hautsi, geruza espazio egonkorra osatzen dute, partikulen arteko marruskadura murrizten dute eta biskositatea %-30ean murrizten dute. Solido eduki handiko sistemetarako biskositatea murrizteko sakabanatzaile sendoak erabiltzea gomendatzen da, nano betegarrietarako eta azalera espezifiko handiko betegarrietarako aproposak direnak.

2. Aldatzaile erreologikoa: zizaila mehetzea, eraikuntza orekatzea eta sagging aurkakoa lortzen du

Gehitu gas-faseko silizea, poliamidazko argizaria, ricino-olio hidrogenatua eta bentonita organikoa egitura tixotropiko kontrolagarria eraikitzeko:

-Atsedenaldian: biskositate handia betetzeko materialaren sedimentazioa saihesteko;

-Zailatzean (nahastean, banatu, zigilatzea, isurtzea): biskositatea azkar gutxitzen da eta jariakortasuna bikaina da;

Konturatu "eraikuntzako biskositate baxua + egonkortasun estatiko handia" eta egokitu prozesu nagusi orokorretara, hala nola banatze automatizatua, hutsean zigilatzea eta RTM moldura.

3. Espumatzaile eta berdintzaileen arteko lankidetza

Biskositate handiko sistemak burbuilak harrapatzeko joera dute eta isurtzeko zailak dira. Silizio organikoko espuma-esparragailuak eta siliziorik gabeko agente berdintzaileak gehitzeak burbuilen hondarrak murrizten ditu, sistemaren uniformetasuna hobetu eta likatasun birtual altua eta burbuilek eragindako moldaketa-akatsak saihestu ditzake.

Ⅴ.Itsatsiaren aurkako soluzio pertsonalizatua goi mailako aplikazio agertokietarako

Eman soluzio bereiziak merkatu globalaren eskaerei hainbat esparrutan, errendimendua, prozesua eta ingurumen-betetzea orekatuz:

1. Kapsulatze elektronikoa/potentzia gailuaren ontziratzea: betegarri esferikoen kalifikazioa + silanaren aldaketa + biskositate baxuko epoxi erretxina, eroankortasun termiko handia, biskositate baxua eta isolamendu handia lortuz, automozio elektronikorako, 5G komunikaziorako eta inbertsore fotovoltaikoetarako egokia;

2. Material konposatua RTM/hutsean infusioa: biskositate baxuko diluzio aktiboaren konposaketa+dispertsio eraginkorra+zizaila mehetzeko erreologia, erretxinaren hezegarritasuna hobetuz zuntzetan, aeroespazialerako eta aerosorgailuetarako pala egokiak;

3. Goi-mailako itsasgarri / zigilatzailea: polieter amina sendatzeko agente + hiperbranched dispersant, biskositate baxua, atxikimendu handia, disolbatzailerik gabekoa, energia bateria berrietarako eta trenbideko garraiorako egokia;

4. Galdaketa / isolamendu elektrikoaren osagaiak: suaren atzerapen handiko betegarrien maila + akoplamendu aldaketa + biskositate baxuko epoxi, tentsio handiko ekipo elektrikoetarako eta transmisiorako egokiak, IEC eta UL estandarrak betez.

Ondorioa

Bete handiko epoxi erretxinaren biskositatearen arazoa formulazio, betegarri, gehigarri eta prozesuetan arazo sistemiko bat da, lotura ahultasun bakar bat baino. Biskositate baxuko matrizearen, gainazaleko aldaketen eta betegarrien kalifikazioaren, gehigarri espezializatuen aukeraketa zehatzaren eta sakabanaketa prozesu eraginkorren bidez, biskositate handiko industriaren mina erabat konpon daiteke, betetzeko abantaila handiak mantenduz, produktuaren etekina, ekoizpen eraginkortasuna eta merkatu globalaren lehiakortasuna hobetuz.